一，公司介紹

蘇州珺洋電子科技有限公司是一家專業(yè)設(shè)計(jì)開發(fā)儀器儀表的公司，同時(shí)公司多年來不斷在儀器儀表的研發(fā)上伸入研究，本公司和國內(nèi)各大科研機(jī)構(gòu)，軍工企業(yè)都有相關(guān)的合作，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，售后完善。

我們以耐高溫爐溫測試儀的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及各種熱處理爐溫度計(jì)量測試技術(shù)服務(wù)，為主營業(yè)務(wù)的技術(shù)型實(shí)業(yè)公司。公司秉承“以質(zhì)量為基礎(chǔ)，以用戶為宗旨”的經(jīng)營理念，得到了廣大客戶和市場的認(rèn)可與厚愛，取得了長足的進(jìn)步和發(fā)展。

公司高度注重技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新。自成立以來，已與國內(nèi)外多家科研機(jī)構(gòu)、大型企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，如各大計(jì)量所。 　　公司產(chǎn)品涵蓋齊全，品質(zhì)過硬。通過合作與研發(fā)、公司已形成了以耐高溫爐溫測試儀為中心，并涵蓋各類高低溫隔熱盒、多通道溫度記錄儀、各型號熱電偶在內(nèi)的齊全產(chǎn)品體系，充分滿足客戶的各類需求；同時(shí)，公司高度重視產(chǎn)品品質(zhì)，以突出的技術(shù)和認(rèn)真的態(tài)度為基礎(chǔ)，確保過硬的品質(zhì)。

公司倡導(dǎo)“一切以客戶為中心”的理念，用我們的核心技術(shù)、權(quán)威的檢測報(bào)告，為客戶優(yōu)化生產(chǎn)工藝，為用戶提供可靠的爐溫測試儀。

二，波峰焊和回流焊的區(qū)別

TSD系列爐溫測試儀專門針對回流焊波峰焊工藝特點(diǎn)開發(fā)出適配的溫度曲線軟件，下面講講波峰焊和回流焊的區(qū)別。

波峰焊是一種批量的PCB焊接工藝，是將高溫融化的液態(tài)錫與PCB板的元器件插件進(jìn)行焊接。波峰焊工藝由助焊劑噴涂、預(yù)涂、波峰焊和冷卻四個(gè)步驟組成。

助焊劑：主要是用于去除板上的氧化物，可提供較低的表面張力、熱透射率以及更平滑的焊接過程。

預(yù)熱：PCB通過熱通道進(jìn)行預(yù)熱和激活助焊劑。

波峰焊波峰焊工藝由四個(gè)步驟組成：助焊劑噴涂、預(yù)熱、波峰焊和冷卻。

波峰焊：隨著溫度的不斷升高，焊膏變成液體，形成波浪，其邊緣板將在其上方行進(jìn)，組件可以牢固地粘合在板上。

冷卻：波峰焊曲線符合溫度曲線。隨著波峰焊階段溫度達(dá)到峰值，溫度下降，稱為冷卻區(qū)。

回流焊:

回流焊是通過焊膏將首先暫時(shí)粘在電路板上的焊盤上的組件永久粘合，焊膏將通過熱空氣或其他熱輻射傳導(dǎo)而熔化。回流焊有四個(gè)焊接工藝分別為：預(yù)熱、保溫、回流焊接、冷卻。

預(yù)熱：預(yù)熱符合熱曲線，并能很好地去除可能包括焊膏的揮發(fā)性溶劑。

保溫：板子升溫后進(jìn)入保溫區(qū)。確保由于陰影效應(yīng)而沒有完全加熱的任何區(qū)域達(dá)到必要的溫度，另一種是活化助焊劑并去除焊膏溶劑或揮發(fā)物。

回流焊接： 回流區(qū)域是在焊接過程中達(dá)到最高溫度的區(qū)域。焊料在這里熔化并形成必要的焊點(diǎn)。而實(shí)際的回流工藝是指助焊劑降低金屬接頭處的表面張力，從而實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，使單個(gè)焊粉球結(jié)合并熔化。

冷卻： 需要在回流后對冷卻板的組件沒有任何壓力的方式進(jìn)行。適當(dāng)?shù)睦鋮s可以抑制多余的金屬間化合物的形成或?qū)M件的熱沖擊。